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2024年第2四半期の財務概要：
売上高は86億4,000万人民元で、前年比36.9%増、前四半期比26.3%増。第2四半期としては過去最高を記録。
営業活動により16億5,000万人民元のキャッシュを創出。設備投資純額は9億3,000万人民元で、当四半期のフリーキャッシュフローは7億2,000万人民元。
親会社の所有者に帰属する当期純利益は4億8,000万人民元で、前年比25.5%増、前四半期比258.0%増。
1株当たり利益は、2023年第2四半期の0.22人民元に対し、0.27人民元。
2024年上期の財務概要：
売上高は154億9,000万人民元で、前年比27.2%増。
営業活動により30億3,000万人民元のキャッシュを創出。設備投資純額は18億7,000万人民元で、2024年上半期のフリーキャッシュフローは11億6,000万人民元。
親会社の所有者に帰属する当期純利益は6億2,000万人民元で、前年比25.0%増。
1株当たり利益は、2023年上半期の0.28人民元に対し、0.35人民元。
上海、2024年8月26日 /PRNewswire/ -- 本日、集積回路（IC）後工程製造および技術サービスの世界的リーダーであるJCETグループ（JCET Group、SSE: 600584）は、2024年上半期の財務結果を発表しました。財務報告によると、2024年上半期において、JCETは売上高154億9,000万人民元、親会社の所有者に帰属する純利益6億2,000万人民元を達成し、いずれも25%以上の増加を記録しました。2024年第2四半期において、JCETは売上高86億4,000万人民元を達成し、前年比36.9%増という同社史上最高の第2四半期を記録しました。また、親会社の所有者に帰属する純利益は4億8,000万人民元で、前年比25.5%増、前四半期比258.0%増となり、営業活動から16億5,000万人民元のキャッシュを創出しました。
報告期間中、同社の設備稼働率は大幅に向上し、主要生産ラインの生産能力を拡大するための投資も拡大されました。上半期において、通信、コンピューティング、およびコンシューマーエレクトロニクス事業の売上高は、それぞれ前年比で48%、23%、33%増加しました。同社は、先進パッケージ技術の研究開発を一貫して強化しており、2024年上半期には8億2,000万人民元のR&D投資を行い、前年比で22.4%の増加を記録しました。
JCETは、スマート製造を強化するための戦略プロジェクトも積極的に推進しています。2年間の建設期間を経て、130,000平方メートルを超える面積を有する新しい先進パッケージ工場「JCETマイクロエレクトロニクス・ウェハーレベル・マイクロシステム統合ハイエンド製造基地」は、設備の導入が進行中です。新しい自動車用チップ後工程製造拠点は、工場の建物構造が完成しました。高密度メモリチップのパッケージング工場の買収は、必要な承認を取得し、プロジェクトは完了に向けて進行中です。
JCETのCEOであるリー・チェン氏は、「JCETは先進パッケージ技術の革新的な応用を積極的に推進し、中国、シンガポール、韓国における生産能力を拡大し続け、2024年上半期には安定した業績の成長を達成しました。同社は今後もR&Dおよび戦略プロジェクトへの投資を増加させ、産業チェーンにおけるイノベーション協力と持続可能な発展を強化し、株主、顧客、従業員、そして社会に対してより高い価値を創造していきます。」と述べています。
詳細については、
JCET 2024年度上期報告書をご参照ください。
JCETグループについて
JCETグループは、世界をリードする集積回路製造および技術サービスの提供企業であり、半導体パッケージ統合設計と特性評価、R&D、ウェハープローブ、ウェハーバンピング、パッケージ組立、最終試験、そして世界中のベンダーへのドロップシップメントを含む、フルレンジのターンキーサービスを提供しています。
同社の包括的なポートフォリオは、先進的なウェハーレベルパッケージング、2.5D/3D、システム・イン・パッケージ、信頼性の高いフリップチップおよびワイヤーボンディング技術を通じて、モバイル、通信、コンピューティング、コンシューマー、自動車、産業用途など、広範な半導体アプリケーションを網羅しています。JCETグループは、中国と韓国に2つのR&Dセンターを、そして中国、韓国、シンガポールに8つの製造拠点を有しており、世界各地に営業拠点を展開しています。これにより、グローバルな顧客に対して、密接な技術協力と効率的なサプライチェーン製造を提供しています。
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（日本語リリース：クライアント提供）
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